鳳凰網(wǎng)科技訊 （作者/劉正偉）12月5日消息，在2018驍龍峰會(huì )上，美國高通公司正式發(fā)布了新一代的旗艦芯片——驍龍855。作為驍龍845的升級版，驍龍855采用7nm工藝制程，搭載驍龍X50 5G調制解調器，是高通支持5G功能移動(dòng)平臺。

“這不是一條小龍了，而是一條大龍?！备咄ǚ矫姹硎?，驍龍855的推出將重新定義明年的高端安卓手機。目前來(lái)看，這款芯片將會(huì )成為2019年5G手機，同時(shí)也是各大安卓旗艦手機的標配。

驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比驍龍845提升3倍，比最近剛發(fā)布7nm制程芯片的競爭對手提升2倍。其他方面，高通宣稱(chēng)驍龍855還配備了全球計算機視覺(jué)的ISP，以及全球3D聲波屏下指紋傳感器。

高通方面表示，這是目前一個(gè)能夠穿透不同類(lèi)型污漬準確識別指紋的移動(dòng)解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛的產(chǎn)品外觀(guān)設計，同時(shí)具備更高的安全性和準確性。

三星已經(jīng)連續多年保持了高通最新旗艦芯片的，此前有消息稱(chēng)三星將于明年3月份推出5G手機?；顒?dòng)期間，三星電子美國區移動(dòng)產(chǎn)品策略及市場(chǎng)副總裁Justin Denison確認了2019年上半年在美國推出旗艦5G智能手機，將使用驍龍855移動(dòng)平臺。

遺憾的是，高通今天還有所保留，并沒(méi)有在上午的峰會(huì )上將驍龍855的詳細規格全盤(pán)托出，欲知詳情還請接下來(lái)關(guān)注鳳凰網(wǎng)科技在現場(chǎng)帶來(lái)的最新報道。

本文引用于：鳳凰網(wǎng)

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